| 名称 | 规格参数 |
| GPU模块 | 8GPU模组（可兼容支持SXM模组和通用OAM1.5-2.0模块） |
| 处理器 | 最大支持2颗CPU，单颗最多64个内核，
最大功率350W |
| 内存 | 支持多达32个DDR5内存插槽，速率可高达5600MT/s，支持RDIMM，容量高达8TB；
支持CXL 1.1，支持HBM技术 |
| 存储控制器 | 集成6Gb/s SATA控制器；可选支持12Gb/s SAS HBA及12Gb/s SAS RAID控制器 |
| 硬盘扩展 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置：
支持多达29块2.5inch硬盘，其中NVMe硬盘支持最大12块，支持2个2280/22110 SATA或1个2280/22110 NVMe M.2 SSD |
| PCIe扩展 | 最多支持15个PCIe 5.0扩展槽位
支持多达14个X16 PCIe 5.0标准插槽(6个来自CPU，8个来自Switch)
支持多达6个X16 PCIe 5.0 FH标准插槽
支持1个OCP3.0板载槽位 |
| 管理软件 | 集成BMC管理芯片AST2600，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 |
| 网络 | 支持1个OCP3.0网卡、可选配1/10/25/50/100/200/400GE PCIe标准网卡 |
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| 安全性 | 支持机箱入侵检测；支持PFR3.0和SGX2.0安全技术；支持TCM/TPM安全模块 |
| 风扇 | 风扇支持15个高性能风扇，N+1热插拔冗余风扇 |
| 电源 | 支持6个2000W 白金电源，可选扩展2个2000W/2400W/2700W/3200W
12V白金电源，可选钛金电源*，支持N+N冗余/N+1冗余 |
| 工作温度 | 0℃～35℃（工作温度支持受不同配置影响） |
| 外形/机箱尺寸 | 8U机箱
352mm（高）×447mm（宽）×882mm（深） |